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公司專注于激光晶體和激光器件。基于核心產(chǎn)品定位,芯飛睿逐步建立了專業(yè)的基礎(chǔ)硬件設(shè)施和技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。芯飛睿擁有提拉爐,下降爐和熔鹽爐等等多種不同類型的晶體生長(zhǎng)爐,用于生長(zhǎng)各類光學(xué)晶體。建設(shè)有雙面拋光、環(huán)拋為主的平面拋光設(shè)備,用于各類激光晶體的加工。擁有離子輔助沉積(IAD)鍍膜機(jī),用于高損傷閾值的激光鍍膜。建設(shè)了激光器件研發(fā)和生產(chǎn)條件,用于激光器件的研發(fā)和生產(chǎn)。

長(zhǎng)晶車間擁有包括提拉爐,下降爐,熔鹽爐,熱交換爐在內(nèi)的各種生長(zhǎng)設(shè)備。 可生長(zhǎng)各種摻雜的YVO4、YAG、 YLF、尖晶石、氟化物、BBO、 LBO、 CLBO等激光相關(guān)材料。 加工車間擁有包括X射線衍射儀,內(nèi)圓切割機(jī),單線切割機(jī),多線切割機(jī),無(wú)心磨床在內(nèi)的多種加工設(shè)備。 可完成毛坯材料的粗加工。 拋光車間擁有包括手修磨拋機(jī),數(shù)控平面精密銑磨機(jī),雙面研磨拋光機(jī),精密研磨拋光機(jī),兩軸研磨拋光機(jī),四軸精密研磨拋光機(jī),平面精密環(huán)拋機(jī),雙面研磨拋光機(jī)在內(nèi)的多種拋光設(shè)備。 具有完整工藝的拋光產(chǎn)線4條(2條產(chǎn)線建設(shè)中)??赏瓿筛黝惣す獠牧系母咂焚|(zhì)拋光。針對(duì)諸如鈦寶石,藍(lán)寶石等超高硬度材料開發(fā)了完整的拋光加工能力。

鍍膜車間擁有400m2超凈操作間,車間內(nèi)擁有包括日本光馳1300CBI在內(nèi)的多臺(tái)高性能鍍膜機(jī)。通過(guò)優(yōu)化薄膜的設(shè)計(jì)與蒸鍍工藝,可實(shí)現(xiàn)紫外266nm-紅外10.6μm范圍內(nèi)的高損傷閾值鍍膜。芯飛睿采用熱蒸發(fā)、電子蒸發(fā)和離子輔助沉積技術(shù)進(jìn)行鍍膜,薄膜激光損傷閾值超過(guò)40J/cm2 @ 1064nm 5ns10Hz, 達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。器件裝配車間擁有100m2的超凈操作間,可進(jìn)行480nm-1550nm范圍內(nèi)的磁光,聲光, 電光器件研發(fā),生產(chǎn)工作。檢測(cè)中心結(jié)合客戶使用需求,搭建了材料激光效率測(cè)試平臺(tái),可對(duì)產(chǎn)品的激光性能參數(shù)進(jìn)行測(cè)試。


長(zhǎng)晶

長(zhǎng)晶爐

  • 提拉法晶體生長(zhǎng)生長(zhǎng)爐
  • 溫度梯度法晶體生長(zhǎng)爐
  • 下降法晶體生長(zhǎng)爐
長(zhǎng)晶爐

提拉法晶體生長(zhǎng)方法及生長(zhǎng)爐

提拉法是目前使用最為廣泛的工業(yè)化晶體生長(zhǎng)方法,其通過(guò)坩堝上方懸吊籽晶,從熔體中緩慢向上旋轉(zhuǎn)提拉的方式來(lái)生長(zhǎng)晶體,晶體尺寸,生長(zhǎng)速率精準(zhǔn)可控,生長(zhǎng)過(guò)程可直接觀察監(jiān)測(cè),溫場(chǎng)條件靈活可變,用以匹配不同種類晶體的生長(zhǎng)需求,可以適用于生長(zhǎng)品類不同,尺寸各異的晶體。
其優(yōu)點(diǎn)在于:

  • 適用性廣,是工業(yè)化生產(chǎn)使用最多的生長(zhǎng)方式
  • 溫場(chǎng)條件靈活可變,適配不同種類晶體;(可根據(jù)生長(zhǎng)晶體的不同物性來(lái)調(diào)整適當(dāng)?shù)臏貓?chǎng)及生長(zhǎng)工藝條件)
  • 生長(zhǎng)過(guò)程直觀可見;(可通過(guò)觀察視窗觀察到晶體生長(zhǎng)的過(guò)程,方便過(guò)程監(jiān)控及工藝調(diào)整)
  • 可以生長(zhǎng)直徑范圍在10-100mm,等徑長(zhǎng)度超300mm的晶體;(匹配不同坩堝)

公司采用提拉法先后生長(zhǎng)過(guò)多個(gè)系列幾十種晶體,包括:稀土或過(guò)渡金屬離子摻雜YAG系列,YAP系列,硅酸鹽系列,藍(lán)寶石系列,釩酸鹽系列,鈮酸鹽系列,硼酸鹽系列等幾十種晶體。

溫度梯度法晶體生長(zhǎng)爐

該方法是通過(guò)使用特制的發(fā)熱體,在縱向方向上形成穩(wěn)定的溫度梯度,在坩堝底部?jī)?nèi)置籽晶,從而實(shí)現(xiàn)晶體在坩堝內(nèi)部自下而上的結(jié)晶生長(zhǎng)。該方法生長(zhǎng)過(guò)程中,坩堝靜置不動(dòng),內(nèi)部熔體自然對(duì)流,更易于形成穩(wěn)定的生長(zhǎng)界面,生長(zhǎng)高品質(zhì)晶體。
其特點(diǎn)是:

  • 溫場(chǎng)梯度穩(wěn)定性好
  • 溫度控制穩(wěn)定性高,控溫精度±0.1℃
  • 晶體批量生長(zhǎng)的穩(wěn)定性好

常用于生長(zhǎng)鈦寶石,紅寶石,V:YAG等高摻雜濃度,摻雜離子均勻性要求高的晶體。

下降法晶體生長(zhǎng)爐

該方法是在生長(zhǎng)區(qū)構(gòu)建一個(gè)穩(wěn)定的適用于結(jié)晶生長(zhǎng)的溫度梯度,然后將坩堝緩慢的向下運(yùn)動(dòng),穿過(guò)生長(zhǎng)區(qū),使得坩堝內(nèi)部的原料在生長(zhǎng)區(qū)內(nèi)緩慢熔化、結(jié)晶生長(zhǎng),該方法突破了溫梯法固定溫區(qū)對(duì)坩堝尺寸的限制,能夠生長(zhǎng)出尺寸更大,結(jié)晶高度更長(zhǎng)的晶體。
其特點(diǎn)是:

  • 穩(wěn)定性好
  • 靈活性好,可以匹配不同的坩堝,生長(zhǎng)不同尺寸的晶體
  • 可以生長(zhǎng)直徑更大,高度更高的晶體坯料
  • 可是適用于生長(zhǎng)直徑35-200mm,高度到50-100mm尺寸的晶體

采用該方法設(shè)備成功生長(zhǎng)了氟化物系列晶體,如MgF2, LiF, BaF2, CaF2, CeF3等,并用于批量生長(zhǎng)直徑6英寸的氟化物系列晶體。


切割

單線切割機(jī)

多線切割機(jī)

通過(guò)一根高速穩(wěn)定往復(fù)運(yùn)轉(zhuǎn)的金剛線對(duì)固定在工作區(qū)間內(nèi)的晶體坯料進(jìn)行精密切割。常用于大型晶坯定向切割、開孔,線切割通過(guò)切割線切割晶體,結(jié)晶力小,切割過(guò)程平緩,不易開裂。

  • 工作區(qū)間大:500*500*500mm
  • 切割精度高:±0.05mm;
  • 旋轉(zhuǎn)角精度:<0.1°

多線切割機(jī)

通過(guò)多根高速穩(wěn)定往復(fù)運(yùn)轉(zhuǎn)的金剛線對(duì)固定在工作區(qū)間內(nèi)的晶體坯料進(jìn)行精密切割,在其工作區(qū)間內(nèi),一次能夠同時(shí)切割幾十到幾千片同一厚度的產(chǎn)品,所以常被用于大批量產(chǎn)品的快速精密加工。

  • 工作區(qū)間大:800*500*500mm
  • 切割精度高:±0.05mm;
  • 批量能力:~3000片/day

鍍膜

IAD-900-鍍膜機(jī)

IAD-900-鍍膜機(jī)

  • 離子源:VEECO_Mark_Ⅲ
  • 電子槍:日本-JEOL -BS-60050EBS
  • 膜厚儀:美國(guó)-INFICON-IC6
  • 真空系統(tǒng):φ550低溫泵
  • 極限真空:2*10-5 Pa
  • 最大鍍膜工件:dia 300mm
  • 鍍膜波段:UV355-IR3500nm

IAD-1300-鍍膜機(jī)

  • 離子源:中科院空間中心
  • 電子槍:南京涉谷
  • 膜厚儀:MXC-3D
  • 真空系統(tǒng):TK-500 擴(kuò)散泵
  • 極限真空:4*10-5 Pa
  • 最大鍍膜工件:dia 500mm
  • 鍍膜波段:IR1500-IR10600nm
IAD-1300-鍍膜機(jī)

器件

封裝設(shè)備-包括cos焊接設(shè)備、平行焊接設(shè)備、手動(dòng)金絲鍵合設(shè)備、LD快軸壓縮平臺(tái)等。

高低溫老化爐、高溫精密烤箱、XRD衍射儀、冷等靜壓成型機(jī)、高低溫能量測(cè)試平臺(tái)、激光波長(zhǎng)計(jì)、光束發(fā)散角測(cè)試平臺(tái)、激光損傷測(cè)試平臺(tái)、影像儀、晶體光軸檢測(cè)平臺(tái)、晶體偏振消光比測(cè)試平臺(tái)、拉力測(cè)試平臺(tái)、摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)等。

HC-SM100 平行焊接設(shè)備

HC-SM100 平行焊接設(shè)備

  • 型號(hào):KD-V43,
  • 極限真空<1*10-3pa,
  • 最大焊接面積:300*400mm,
  • 溫度范圍:最高可達(dá)450℃
  • 可以有效降低芯片焊接的空洞率、提高焊接強(qiáng)度,并改善芯片散熱水平。
  • 能夠提供泵源光源的可靠性以及工作穩(wěn)定性。

真空共晶爐

  • 型號(hào)HC-SM100
  • 可以焊接的尺寸:3×3mm ~ 20×20mm
  • 焊接形狀:圓形、方形等
  • 焊接速度:0.1mm/s ~ 10mm/s
  • 通過(guò)真空烘烤和惰性氣體填充,能夠有效降低器件內(nèi)部的水汽及氧氣含量,改善器件的高性能要求。
真空共晶爐
WT2330 系列超聲熱壓金絲球焊機(jī)

WT2330 系列超聲熱壓金絲球焊機(jī)

  • 型號(hào):WT2330 系列
  • 鍵合類型:手動(dòng)鍵合,
  • 可用金絲線徑:20-50um,
  • 一焊二焊最大跨度:可以達(dá)到4mm以上
  • 視覺系統(tǒng):體視顯微鏡(5×、30×)
  • COS芯片封裝中不可缺少的工藝步驟,可以增加器件的可靠性。

研發(fā)成果


服務(wù)客戶

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