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Er,Yb :glass+Co:spinel

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Er,Yb :glass+Co:spinel

我司Er,Yb :glass+Co:spinel鍵合晶體,是在Er,Yb :glass一端鍵合Co:spinel形成的鍵合晶體,可以有效的改善Er,Yb :glass激光的綜合性能。

鍵合形成Er,Yb :glass+Co:spinel鍵合晶體,可以有效改善Er,Yb:glass晶體的熱效應,降低激光泵浦時形成的熱透鏡效應,改善激光的光束質量,提升1535nm激光輸出效率,并能提升激光器的輸出能力穩定性,提升激光器的使用壽命。

芯飛睿使用表面活化鍵合技術,是一種低溫或者常溫下的鍵合技術,典型特征是表面清洗和表面活化。在鍵合前,通過快原子或者離子束對鍵合表面的轟擊,可以有效的增加鍵合強度,實現對無機材料、金屬、半導體材料間的高質量鍵合。與高溫熱鍵合方法相比,表面活化鍵合技術鍵合結合力界面較高、光吸收損耗和面形變化控制相對而言更優,而熱擴散鍵合表面的雜質去不掉,被鍵合在結合面。表面活化鍵合技術有去除各種拋光的殘留成分、去除有機污染物、去除表面氧化層和打斷材料化學鍵,提升活化能等優點。

生產的Er,Yb :glass+Co:spinel鍵合晶體的鍵合強度高、鍵合面吸收損耗?。ㄒ话阈∮?0ppm)、鍵合面面形變化?。ㄦI合后面形<lamda/8)。鍵合晶體的形狀可以是棒狀、板狀、波導或者三明治形狀。在鍵合晶體兩端可以提供多種類型的鍍膜,如兩個端面增透膜AR@1535nm,或者S1:HR@1535nm+AR@940nm,S2:AR@1535+HR@940nm,或者S1:HR@1535nm+AR@940nm,? S2:PR@1535+HR@940nm等。Er,Yb :glass+Co:spinel鍵合晶體廣泛應用于測距儀,雷達,目標識別等領域廣泛應用。

特點:

  • 可以有效改善Er,Yb:glass晶體的熱效應
  • 降低激光泵浦時形成的熱透鏡效應
  • 改善激光的光束質量,提升1535nm激光輸出效率
  • 能提升激光器的輸出能力穩定性,提升激光器的使用壽命

Er,Yb:glass+Co:spinel

Er,Yb:glass+Co:spinel
MaterialsEr,Yb:glassCo:spinel
concentrations0.5%\1.0%\1.5%/
Initial Transmission/30~99%
StructureRods/Slabs/Sandwich/Waveguide/
End-face ConfigurationFlat/Convex/Wedge
Side ConfigurationPolish/Fine Ground
Coating availableAR@1535nmAR@1535nm
HR@1535nm+AR@940nmAR@1535+HR@940nm
HR@1535nm+AR@940nmPR@1535+HR@940nm
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