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Nd:YVO4+KTP

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Nd:YVO<sub>4</sub>+KTP” class=”wp-image-5115″/></div><div   id=

我司Nd:YVO4+KTP鍵合晶體,是在Nd:YVO4一端鍵合KTP形成的鍵合晶體,可以有效的改善Nd:YVO4激光的綜合性能。

Nd:YVO4的熱傳導系數為∥C:5.23W/m/K;⊥C:5.10W/m/K,KTP晶體的熱導率為0.13W/m/k (@ 100℃),兩端鍵合形成Nd:YVO4+KTP鍵合晶體,可以有效改善Nd:YVO4晶體的熱效應,降低激光泵浦時形成的熱透鏡效應。改善激光的光束質量,提升457nm、671nm激光輸出效率,并能提升激光器的輸出能力穩定性,提升激光器的使用壽命。

芯飛睿使用表面活化鍵合技術,是一種低溫或者常溫下的鍵合技術,典型特征是表面清洗和表面活化。在鍵合前,通過快原子或者離子束對鍵合表面的轟擊,可以有效的增加鍵合強度,實現對無機材料、金屬、半導體材料間的高質量鍵合。與高溫熱鍵合方法相比,表面活化鍵合技術鍵合結合力界面較高、光吸收損耗和面形變化控制相對而言更優,而熱擴散鍵合表面的雜質去不掉,被鍵合在結合面。表面活化鍵合技術有去除各種拋光的殘留成分、去除有機污染物、去除表面氧化層和打斷材料化學鍵,提升活化能等優點。

生產的Nd:YVO4+KTP鍵合晶體的鍵合強度高、鍵合面吸收損耗小(一般小于20ppm)、鍵合面面形變化小(鍵合后面形<lamda/8)。鍵合晶體的形狀可以是棒狀、板狀、波導或者三明治形狀。在鍵合晶體兩端可以提供多種類型的鍍膜,如兩個端面增透膜AR@1064nm&532nm等。Nd:YVO4+KTP鍵合晶體廣泛用于在機械、材料加工、波譜學、晶片檢驗、顯示器、醫學檢測、激光印刷、數據存儲等多個領域。

特點:

  • 可以有效改善Nd:YVO4晶體的熱效應;
  • 降低激光泵浦時形成的熱透鏡效應;
  • 改善激光的光束質量;
  • 提升457nm、671nm激光輸出效率;
  • 能提升激光器的輸出能力穩定性,提升激光器的使用壽命;

Nd:YVO4+KTP

Nd:YVO4+KTP
MaterialsNd:YVO4KTP
concentrations0.5%,1%, 2%,2,5%, 3%/
StructureRods/Slabs/Sandwich/Waveguide/
End-face ConfigurationFlat/Convex/Wedge
Side ConfigurationPolish/Fine Ground
Coating availableAR@1064nm&532nmAR@1064nm&532nm
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